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B302-I21
| 分類番号 | B302-I21 | 分類 | デバイス・基板製造/実装組立 | レベル | L2 |
|---|---|---|---|---|---|
| 技能・技術要素 | 基板製作 | ||||
| 到達水準 | 基板加工機等により両面基板の製作ができること | ||||
| 能力の細目 |
・プリント基板の製造について知っている ・PCBCADの取扱いができる ・基板加工機の取扱いができる ・基板製作を外注する際に必要なデータをそろえることができる ・安全衛生作業ができる |
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| 関連資格等 | 技能検定プリント配線板製造（プリント配線板設計作業） 技能検定プリント配線板製造（プリント配線板製造作業） | ||||