B302-I11

分類番号	B302-I11	分類	デバイス・基板製造/実装組立	レベル	L1
技能・技術要素	基板実装
到達水準	電子回路用部品をはんだ付けによって接続し、プリント基板の組立ができること
能力の細目	・はんだ付けができる・技能検定電子機器組立てにおけるプリント基板の組立ができる・安全衛生作業ができる
関連資格等	技能検定電子回路接続(電子回路接続作業)