カリキュラムモデル
分類番号 E213-014-4
| 訓練分野 | 電気・電子系（E） |
|---|---|
| 訓練コース | 実践半導体プロセス技術 |
| 訓練対象者 | 半導体デバイス、半導体製造装置関係の業種に携わっている者で、クリーン化技術、保全技術において職場の管理的役割を担う者 |
| 訓練目標 | 半導体プロセスを理解し、製造現場で発生する保全業務に的確な対応ができる実践的な知識・技能を修得することにより、品質の改善や業務の効率化、システム化に関する職務が遂行できる。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） |
|---|---|---|
| １．半導体の概要 | （１）半導体プロセス概要 （２）ユニポーラデバイスの動作原理 （３）ユニポーラデバイスの製造プロセス （４）最新デバイスの動向 |
2 |
| ２．半導体製造プロセス | （１）酸化拡散・イオン注入技術（酸化プロセス・イオン注入） （２）薄膜形成技術（CVD・PVD） （３）フォトリソグラフィ技術（レジスト塗布・プリベーク・ポストベーク・ 露光） （４）エッチング技術（ウェット・ドライ・プラズマ） （５）後工程（ダイジング・ボンディング・ファイナルテスト） |
2 |
| ３．クリーン化技術 | （１）クリーンルーム （２）コンタミネーション （３）超純水 （４）洗浄度評価技術 |
4 |
| ４．半導体製造装置の保全技術 | （１）製造装置におけるトラブル例 （２）真空リークのチェック法 （３）製造装置における保全 （４）一般的な真空システムの排気方法 （５）ガスの知識 |
5 |
| ５．総合課題実習 | （１）半導体製造プロセス・クリーン化技術・保全技術に関する実習 （２）課題の評価 （３）講評 |
3 |
| ６．確認・評価 | （１）実習の全体的な講評及び確認・評価 | 2 |
| 訓練時間合計 | 18 |
| 使用器具等 | OHP・ビデオ・自作教材・市販テキスト・半導体実習装置 |
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