カリキュラムモデル
分類番号 E213-011-3
| 訓練分野 | 電気・電子系（E） |
|---|---|
| 訓練コース | 半導体プロセス（フォトリソ工程編） |
| 訓練対象者 | 半導体製造装置の設計・製造及び半導体デバイスの設計・製造に従事し、今後現場の管理的役割を担う者 |
| 訓練目標 | フォトリソ工程の構成、特性、特徴及びフォトリソ用装置の原理・構造、特性を実践的に習得する事により、品質の改善や業務の効率化、システム化に関する職務が遂行できる。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） |
|---|---|---|
| １．フォトリソ工程の基本 | （１）露光、現像の原理、特性 （２）ウエット・エッチングとドライ・エッチングの原理、特性 |
2 |
| ２．フォトリソ工程用装置 | （１）露光装置の原理、構造、特性 （２）ウエット・エッチング装置の原理、構造、特性 （３）ドライ・エッチング装置の原理、構造、特性 （４）安全教育 |
3 |
| ３．アルミ膜のパターニング | （１）アルミ膜上の露光、現像実習 （２）アルミ膜のエッチング特性評価 |
6 |
| ４．ポリシリ膜のパターニング | （１）ポリシリ膜上の露光、現像実習 （２）ポリシリ膜のエッチング特性評価 |
6 |
| ５．シリコン窒化膜のパターニング | （１）シリコン窒化膜上の露光、現像実習 （２）シリコン窒化膜のエッチング特性評価 |
6 |
| ６. 確認・評価 | （１）実習の全体的な講評および確認・評価 | 1 |
| 訓練時間合計 | 24 |
| 使用器具等 | 両面露光器、スビナー、ベーク炉、現像装置、エリプソメータ、表面段差計、エッチング装置、金属顕微鏡、その他 |
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