カリキュラムモデル
分類番号 E203-004-2
| 訓練分野 | 電気・電子系（E） |
|---|---|
| 訓練コース | 半導体デバイスの定量的解析 |
| 訓練対象者 | 半導体デバイスの設計・製造・検査に従事し、今後、職場のリーダーの役割を担う者 |
| 訓練目標 | 半導体に関する一般的な知識からＩＣ（集積回路）までの一連の知識を体系的に習得する。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） |
|---|---|---|
| １．半導体の物性 | （１）半導体に関する物性物理 | 3 |
| ２．半導体の理論と特性 | （１）ＰＮ接合からバイポーラトランジスタに関する理論と特性 （２）ユニポーラデバイス（ＭＯＳ）に関する理論と特性 （３）特性の定量的解析 |
8 |
| ３．半導体と製造プロセス | （１）ユニポーラデバイスの製造プロセス （２）バイポーラデバイスの製造プロセス （３）製造プロセスでの非線形性 |
3 |
| ４．集積回路 | （１）モノリシック、ハイブリッドＩＣからＬＳＩに関する体系 的学習 |
3 |
| ５．応用 | （１）バイポーラ、ユニポーラデバイスのディスクリート回路 （２）各種ＩＣの応用（オペアンプ、ロジックＩＣ等） （３）光素子関連 |
6 |
| ６．確認・評価 | （１）実習の全体的な講評および確認・評価 | 1 |
| 訓練時間合計 | 24 |
| 使用器具等 | カーブトレーサ、ＣＡＤ、回路設計トレーナ、その他 |
|---|