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カリキュラムシート

分類番号 B302-005-A

訓練分野 電気・電子系
訓練コース マイクロソルダリング技術
訓練対象者 マイクロソルダリング業務に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者
訓練目標 デバイス・基板製造/実装組立の現場力強化及び技能継承をめざして、技能高度化、故障対応・予防に向けたマイクロソルダリングの実習と評価を通して、高品質なはんだ付けを行うための技術について習得する。
教科の細目 内容 訓練時間(H) うち実習・
まとめ(H)
1.コース概要及び留意事項 (1)訓練の目的
(2)専門的能力の確認
(3)問題点の整理
(4)安全上の留意事項
0.5
2.はんだ付けと関連知識 (1)はんだ付けの原理
(2)伝熱の理論
(3)はんだ付け性に影響を及ぼす因子
(4)ソルダリング材料の知識
(5)はんだと母材の反応
(6)物質の危険性による分類とその表示
(7)有機溶剤中毒予防規則
5 3
3.はんだ付け実習と検証 (1)ソルダリング方式と機器
(2)基板(プリント回路基板)実装
(3)はんだ付け部の試験、検査、信頼性
(4)品質要求事項に即した課題実装と評価
6 4
4.まとめ (1)全体的な講評及び確認・評価
0.5 0.5
  訓練時間合計 12 7.5
使用器具等 各種熱電対、はんだこて、顕微鏡
養成する能力 現場力の強化及び技能の継承ができる能力
改訂日 2020.09

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