カリキュラムシート
分類番号 A304-001-A
| 訓練分野 | 電気・電子系 |
|---|---|
| 訓練コース | 実践半導体プロセス技術 |
| 訓練対象者 | 半導体デバイス製造業に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者 |
| 訓練目標 | デバイス設計の生産性の向上をめざして、効率化、適正化、最適化（改善）、安全性向上に向けた半導体製造プロセス・クリーン化技術・保全技術に関する実習を通して、半導体デバイス製造の各プロセスにおける製造装置の知識や測定評価・信頼性技術等を習得する。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） | うち実習・ まとめ（H） |
|---|---|---|---|
| １．コースの概要及び留意事項 | （１）訓練コースの概要説明 （２）受講者が有する専門的能力の確認 （３）安全上の留意事項 |
0.5 | |
| ２．半導体の概要 | （１）半導体プロセス概要 （２）ユニポーラデバイスの動作原理 （３）ユニポーラデバイスの製造プロセス （４）最新デバイスの動向 |
1.5 | |
| ３．半導体製造プロセス | （１）酸化拡散・イオン注入技術（酸化プロセス・イオン注入） （２）薄膜形成技術（ＣＶＤ・ＰＶＤ） （３）フォトリソグラフィ技術 （レジスト塗布・プリベーク・ポストベーク・露光） （４）エッチング技術（ウェット・ドライ・プラズマ） （５）後工程（ダイジング・ボンディング・ファイナルテスト） |
2 | 1 |
| ４．クリーン化技術 | （１）クリーンルーム （２）コンタミネーション （３）超純水 （４）洗浄度評価技術 |
4 | 2 |
| ５．半導体製造装置の保全技術 | （１）製造装置におけるトラブル例 （２）真空リークのチェック法 （３）製造装置における保全 （４）一般的な真空システムの排気方法 （５）ガスの知識 |
5 | 3 |
| ６．プロセス・クリーン化・保全実習 | （１）半導体製造プロセス・クリーン化技術・保全技術に関する実習 （２）課題の評価 |
3 | 3 |
| ７．まとめ | （１）実習の全体的な講評及び確認・評価 |
2 | 2 |
| 訓練時間合計 | 18 | 11 |
| 使用器具等 | 半導体実習装置 |
|---|---|
| 養成する能力 | 生産性の向上を実現できる能力 |
| 改訂日 | 2020.09 |