カリキュラムシート
分類番号 A205-045-A
| 訓練分野 | 機械系 |
|---|---|
| 訓練コース | 筐体熱設計と熱流体解析による検証技術 |
| 訓練対象者 | 電子機器等の筐体設計に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者 |
| 訓練目標 | 電子機器等における筺体設計の生産性の向上をめざして、効率化、適正化、最適化（改善）、安全性向上に向けた伝熱理論や熱解析のプロセスを理解するとともに、解析ツールを活用した開発早期からの解析技術及び筐体の放熱や冷却を考慮した冷却構造の設計技術を習得する。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） | うち実習・ まとめ（H） |
|---|---|---|---|
| １．コース概要及び留意事項 | （１）コースの目的 （２）専門的能力の現状確認 （３）安全上の留意事項 |
0.5 | |
| ２．熱設計の目的と現状 | （１）熱設計の入出力と目的 （２）電子機器・部品の進歩と熱設計の変化 （３）機能・寿命の阻害要因 （４）安全性・対人的要因・低温やけど （５）温度上限の種類と具体例 |
1.5 | 1 |
| ３．伝熱の基礎 | （１）熱とは何か （２）熱抵抗と熱のオームの法則 （３）熱伝導のメカニズムと基礎式 （４）対流のメカニズムと基礎式 （５）放射のメカニズムと基礎式 （６）物質移動に伴う熱移動 |
1.5 | 1 |
| ４．伝熱工学的手法による熱計算 | （１）伝熱工学式による計算 （２）熱回路網法演習 |
1 | 0.5 |
| ５．電子機器の放熱経路と熱対策 | （１）電子機器の放熱モデル （２）放熱経路による電子機器の分類 （３）熱対策体系図 |
1.5 | 1 |
| ６．熱設計基礎知識 | （１）発熱量のとらえ方 （２）電子・電気部品の構造と熱抵抗 （３）基板の構造と熱的影響 （４）実測における測定誤差 |
1 | 0.5 |
| ７．電子機器の熱流体解析とは | （１）ＣＦＤの概要～活用のための条件～ （２）熱設計と熱解析の関係 （３）主な市販ソフトウエア （４）熱解析の流れと解析誤差 |
1 | 1 |
| ８．離散化誤差とその抑制 | （１）温度境界層と適切なメッシュ分割方法 （２）層流・乱流モデルの選択 |
1 | 0.5 |
| ９．電子機器筐体のモデル化 | （１）筐体のモデル化方法 （２）解析領域の取り方 （３）通風放熱型機器と筐体伝導型機器 （４）通風口のモデル化 |
1 | 0.5 |
| １０．筐体を使った基板・部品の冷却 | （１）部品の熱を筐体に逃がす （２）接触熱抵抗の値の決め方とモデル化 （３）基板の熱を筐体に逃がす （４）基板の等価熱伝導率の算出 |
1 | 0.5 |
| １１．冷却部品のモデル化 | （１）ファンモデルの使い方と注意点 （２）換気扇・扇風機、並列配置 （３）ヒートシンクのモデル化 （４）ヒートパイプのモデル化 |
0.5 | |
| １２．まとめ | （１）訓練コースのまとめ・確認 |
0.5 | 0.5 |
| 訓練時間合計 | 12 | 7 |
| 使用器具等 | 表計算ソフト、３次元ＣＡＤ、熱解析ソフト |
|---|---|
| 養成する能力 | 生産性の向上を実現できる能力 |
| 改訂日 | 2021.08 |