|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ユ ニ ッ ト シ ー ト |
|
|
|
|
|
|
|
氏 名 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ユニット |
電子機器組立て２（部品実装） |
分類番号 |
EU206-X062-2 |
自 己評 価 |
指導員確 認 |
|
|
到達水準 |
(1)スルーホールへのディスクリート部品実装ができること |
|
|
|
|
(2)スルーホールへのDIP型部品実装ができること |
|
|
|
|
(3)チップ部品の表面実装ができること |
|
|
|
|
(4)リード部品の表面実装ができること |
|
|
|
|
(5)安全衛生作業ができること |
|
|
|
|
(6) |
|
|
|
|
(7) |
|
|
|
|
(8) |
|
|
|
|
教科の細目 |
内 容 |
訓 練 時 間 |
|
|
学科 |
実技 |
|
|
部品のリード線 |
(1)ディスクリート部品におけるリード線の整形 |
|
2 |
|
|
の整形 |
(2)ICにおけるリード線の整形 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
スルーホールの |
(1)フラックスによる基板の洗浄 |
1 |
3 |
|
|
はんだ付け作業 |
(2)予備はんだ |
|
|
|
|
|
(3)ディスクリート部品のはんだ付け作業 |
|
|
|
|
|
(4)目視確認 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DIP型ICのはんだ |
(1)フラックスによる基板の洗浄 |
1 |
3 |
|
|
付け作業 |
(2)予備はんだ付け |
|
|
|
|
|
(3)はんだ付け作業 |
|
|
|
|
|
(4)目視確認 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
チップ部品の |
(1)はんだごての温度管理 |
1 |
3 |
|
|
はんだ付け作業 |
(2)部品の固定方法とこて先のあて方 |
|
|
|
|
|
(3)チップ部品（チップ抵抗、チップコンデンサ）のはんだ付け |
|
|
|
|
|
(4)部品の傾き、部品の浮き |
|
|
|
|
|
(5)目視確認 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
リード部品の |
(1)はんだごての温度管理 |
1 |
3 |
|
|
はんだ付け作業 |
(2)適切なはんだ量 |
|
|
|
|
|
(3)リード部品（SOP型IC、QFP型IC）のはんだ付け |
|
|
|
|
|
(4)部品の傾き、部品の浮き |
|
|
|
|
|
(5)目視確認 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
安全衛生 |
(1)安全一般 |
|
|
|
|
|
(2)整理整頓 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
14 |
|
|
使用する機械
器具等 |
温度管理機能付き半田ごて、糸はんだ、はんだ吸い取り器、保護メガネ、集煙器、工具一式
フラックス、ルーペ、マイクロスコープ、回路基板、テスター、静電気除去装置 |
| |
|
備 考 |
|
| |
|
※自己評価欄にはＡ、Ｂ、Ｃを記入する。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|