ユ　ニ　ッ　ト　シ　ー　ト
				氏　　名
	ユニット	電子機器組立て２（部品実装）	分類番号	EU206-X062-2	自　己評　価	指導員確　認
	到達水準	(1)スルーホールへのディスクリート部品実装ができること
		(2)スルーホールへのDIP型部品実装ができること
		(3)チップ部品の表面実装ができること
		(4)リード部品の表面実装ができること
		(5)安全衛生作業ができること
	教科の細目	内　　　　　　　　　　　容			訓 練 時 間
					学科	実技
	部品のリード線	(1)ディスクリート部品におけるリード線の整形				2
	の整形	(2)ICにおけるリード線の整形
	スルーホールの	(1)フラックスによる基板の洗浄			1	3
	はんだ付け作業	(2)予備はんだ
		(3)ディスクリート部品のはんだ付け作業
		(4)目視確認
	DIP型ICのはんだ	(1)フラックスによる基板の洗浄			1	3
	付け作業	(2)予備はんだ付け
		(3)はんだ付け作業
		(4)目視確認
	チップ部品の	(1)はんだごての温度管理			1	3
	はんだ付け作業	(2)部品の固定方法とこて先のあて方
		(3)チップ部品（チップ抵抗、チップコンデンサ）のはんだ付け
		(4)部品の傾き、部品の浮き
		(5)目視確認
	リード部品の	(1)はんだごての温度管理			1	3
	はんだ付け作業	(2)適切なはんだ量
		(3)リード部品（SOP型IC、QFP型IC）のはんだ付け
		(4)部品の傾き、部品の浮き
		(5)目視確認
	安全衛生	(1)安全一般
		(2)整理整頓
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	使用する機械 器具等	温度管理機能付き半田ごて、糸はんだ、はんだ吸い取り器、保護メガネ、集煙器、工具一式 フラックス、ルーペ、マイクロスコープ、回路基板、テスター、静電気除去装置
	備　　考
	※自己評価欄にはＡ、Ｂ、Ｃを記入する。